Лазерная гравировка

Принцип лазерной гравировки

 В лазере (лазерном станке) энергия от излучателя передается через систему оптики или оптического волокна на фокусирующую систему, где он приобретает окончательную фокусировку и попадает на гравируемый материал. При этом чем ближе расстояние от линзы до материала, тем точнее и тоньше может быть сфокусированный луч, и соответственно, линии гравировки. В процессе лазерной гравировки снимается (выжигается, испаряется) верхний слой или несколько слоев за счет чего на поверхности материала возникают углубления, сочетания которых дают необходимое изображение или надпись.

Глубина гравировки зависит от выбранной мощности источника лазерного излучения, от физических свойств обрабатываемого материала, а также от режима обработки материала.

Лазерная резка (нарезка) - термин, который означает процесс разделения материалов с использованием высокоэнергетического лазерного луча. Этот луч расплавляет, испаряет или сжигает материал в точке воздействия.

Лазерная резка позволяет обрабатывать широкий спектр материалов, в том числе: металлы, пластик, дерево, стекло и керамику, композитные материалы, ткань.

Принцип работы

Лазерный луч фокусируется на поверхности материала, создавая узкую зону нагрева с высокой температурой. В месте воздействия температура может достигать нескольких тысяч градусов, за счёт чего можно плавить и испарять материал.  

Процесс сопровождается подачей защитного газа (кислород, азот), который удаляет остатки реза, охлаждает зону воздействия и снижает риск окисления, если используется инертный газ. 

В отличие от механических способов, лазер не контактирует с поверхностью, что минимизирует риск деформаций.